CVE-2025-47407CVE-2025-47407 是一个影响高通(Qualcomm)芯片组件的高危安全漏洞。该漏洞的成因是在数字信号处理器(DSP)上创建进程的过程中,内核级别发生了内存分配失败,进而导致内存损坏。攻击者可以利用这一缺陷,在本地环境中以低权限身份发起攻击,且无需任何用户交互。成功利用此漏洞可能允许攻击者破坏系统的机密性、完整性和可用性,甚至可能实现从低权限到内核级别的权限提升。鉴于该漏洞涉及底层内核逻辑,其对移动设备和嵌入式系统的安全性构成了严重威胁。高通官方已计划在 2026 年 5 月的安全公告中发布相应的修复补丁,用户应密切关注并尽快更新。
该漏洞的技术细节主要涉及 Qualcomm 芯片集中数字信号处理器(DSP)的内核管理机制。DSP 负责处理音频、视频和传感器信号,通常运行在特权模式下。漏洞产生于内核层处理 DSP 进程创建请求的特定路径中。当系统尝试在 DSP 上生成新进程时,涉及复杂的内存资源分配。如果此时内核分配器由于资源受限或其他条件导致分配失败,相关代码路径未能妥善处理这种异常状态,未对指针或内存结构进行有效的边界检查或清理,从而引发内存损坏。在利用方式上,攻击者首先需要在目标设备上获得低权限的代码执行能力,例如通过安装恶意应用。随后,攻击者可以调用特定的系统接口或 IOCTL 命令,反复触发 DSP 进程创建流程,并操控内存压力以诱发分配失败。通过精确控制损坏的内存区域,攻击者可能覆写关键的数据结构或函数指针,进而劫持程序执行流。由于 DSP 运行在较高的权限层级,这种利用最终可能导致攻击者获得内核级的执行权限,完全控制设备,绕过沙箱隔离机制,读取敏感数据或植入持久性后门。