IPBUF安全漏洞报告
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CVE-2025-31719 CVSS 5.1 中危

CVE-2025-31719 TEE EcDSA算法内存一致性问题导致签名错误

披露日期: 2025-11-11

漏洞信息

漏洞编号
CVE-2025-31719
漏洞类型
内存一致性问题
CVSS评分
5.1 中危
攻击向量
本地 (AV:L)
认证要求
无需认证 (PR:N)
用户交互
无需交互 (UI:N)
影响产品
Unisoc TEE (Trusted Execution Environment) EcDSA算法实现

相关标签

内存一致性EcDSATEE签名算法Unisoc本地攻击中危漏洞

漏洞概述

CVE-2025-31719是紫光展锐(Unisoc)TEE(可信执行环境)中EcDSA(椭圆曲线数字签名算法)实现存在的一个内存一致性问题漏洞。该漏洞可能导致在特定条件下生成错误的签名结果,虽然发生概率较低,但会影响签名算法的可靠性和完整性。由于EcDSA算法广泛用于安全认证、数字签名等关键场景,此类内存一致性问题可能对依赖签名验证的系统造成潜在安全风险。攻击者可能利用此漏洞在特定环境下使设备生成无效签名,进而影响依赖签名验证的安全机制。

技术细节

该漏洞位于TEE环境的EcDSA签名算法实现中,属于内存一致性问题(Memory Consistency Issue)。在多线程或并发执行环境下,由于内存访问顺序或缓存同步问题,可能导致签名计算过程中的数据不一致。具体表现为:1)签名计算过程中,中间状态或密钥数据可能被其他操作覆盖或读取到过期数据;2)多核处理器环境下,缓存一致性协议可能未能正确同步签名相关数据;3)编译器优化可能引入的内存访问重排序问题。该漏洞影响签名结果的正确性,可能导致生成的签名在验证时失败或在某些情况下产生可预测的签名输出。攻击者需要本地访问设备并能够触发特定的签名操作场景才能利用此漏洞。

攻击链分析

STEP 1
步骤1
攻击者获得目标设备的本地访问权限
STEP 2
步骤2
攻击者在TEE环境中触发EcDSA签名操作
STEP 3
步骤3
利用并发或时序条件触发内存一致性问题
STEP 4
步骤4
获取因内存一致性问题导致的错误签名结果
STEP 5
步骤5
利用错误签名进行后续攻击或绕过签名验证机制

PoC / 利用代码

⚠️ 仅供安全研究
以下代码仅用于安全研究和授权测试,未经授权使用属于违法行为。
PoC
// CVE-2025-31719 PoC - TEE EcDSA Memory Consistency Issue // Note: This is a theoretical PoC as actual exploitation requires specific hardware and TEE access #include <stdio.h> #include <pthread.h> #include <stdint.h> // Simulated TEE EcDSA signature context typedef struct { uint8_t private_key[32]; uint8_t signature[64]; uint32_t state; } ecdsa_context_t; ecdsa_context_t ctx; void* signature_worker(void* arg) { // Trigger ECDSA signature generation // In vulnerable implementation, memory consistency issues may occur for (int i = 0; i < 1000; i++) { // Simulate signature generation with concurrent access ctx.state = i; // Memory barrier missing in vulnerable code __asm__ volatile("" ::: "memory"); // Read private key - may get stale data due to consistency issue uint8_t key_copy[32]; for (int j = 0; j < 32; j++) { key_copy[j] = ctx.private_key[j]; } // Generate signature using potentially inconsistent key data // This may produce incorrect signatures with low probability } return NULL; } void* key_update_worker(void* arg) { // Concurrently update key material for (int i = 0; i < 1000; i++) { // Update private key for (int j = 0; j < 32; j++) { ctx.private_key[j] = (uint8_t)(i + j); } // Memory synchronization issue - no proper barrier ctx.state = 0xFFFFFFFF; // State update without proper sync } return NULL; } int main() { pthread_t t1, t2; // Initialize context memset(&ctx, 0, sizeof(ctx)); for (int i = 0; i < 32; i++) { ctx.private_key[i] = 0xAB; } // Create concurrent threads to trigger race condition pthread_create(&t1, NULL, signature_worker, NULL); pthread_create(&t2, NULL, key_update_worker, NULL); pthread_join(t1, NULL); pthread_join(t2, NULL); printf("PoC demonstration complete.\n"); printf("In vulnerable implementation, signatures may be incorrect.\n"); return 0; }

影响范围

Unisoc TEE EcDSA实现(具体版本需查看厂商公告)

防御指南

临时缓解措施
由于该漏洞位于芯片TEE层,终端用户难以直接修复。建议:1)等待设备厂商推送安全更新;2)关注Unisoc官方安全公告获取修复进展;3)在受影响设备上避免使用依赖于EcDSA签名可靠性的关键安全功能;4)监控设备签名行为是否异常。

参考链接

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